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PCBA焊接引脚开裂的原因是什么 随着电子产品组装密度越来越高，对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高，在PCBA焊接过程中，出现不良想象的也开始变多，其中锡裂就是PCBA的一种常见不良。PCBA引脚开裂造成PCBA焊接过程引脚的开裂，主要是由如下的原因造成的。1、由于受到外力撞击，而导致焊点裂开。2、在进行PCBA后焊加工时，由于剪脚钳子不锋利,剪脚时出现拉扯现象，导致元件脚和锡点产生裂痕。3、…

电子产品PCBA的防盐雾处理措施有哪些 盐雾腐蚀就是一种常见和最有破坏性的大气腐蚀。盐雾对金属材料表面的腐蚀是由于含有的氯离子穿透金属表面的氧化层和防护层与内部金属发生电化学反应引起的。为确保PCBA的性能，并延长保存时间，需要进行必要PCBA防盐雾处理。PCBA防盐雾处理PCBA板的防盐雾处理可以进行涂敷三防漆和纳米涂层材料。1、三防漆三防漆是PCBA保存时常用的一种涂敷材料。三防漆具有良好的耐…

奥越信科技引进松下NPM-D3高速贴片机和BM221多功能机 为了进一步提高产品的生产工艺和缓解SMT贴片加工车间的产能不足，我司投入250万元购买了2台全新松下NPM-D3高速贴片机和一台BM221多功能机。新的贴片线一小时实际贴片点数在12-15万点之间，生产效益提升了几倍。 一、 NPM-D3高速贴片机的主要性能参数如下： 1、基板尺寸（mm）*1双轨式：L50×W50～L510…

SMT贴片加工对锡膏有哪些要求 在SMT贴片加工过程中，锡膏的性能会对焊接的质量造成非常大的影响。不同类型的锡膏有不同的性能，在使用的过程不恰当的操作也会锡膏具有非常大的影响。在SMT贴片加工制程中，应根据不同的产品情况下来选择锡膏类型，并严格控制锡膏的使用规范。锡膏一、锡膏的类型在购买锡膏前，都会根据加工的产品的具体情况来选择锡膏，加工的产品属于高密度、窄间距的，则需要选择锡粉的颗粒直径小、圆形…

钢网对SMT贴片加工质量的影响 钢网作为锡膏印刷环节的必备工具，钢网制作是否合适对SMT贴片加工的制程会造成非常大的影响。影响SMT焊接质量主要与钢网的制作方式、钢网材质、厚度、钢网开孔尺寸及形状等有关。钢网一、钢网的制作方式目前，钢网的制作方式主要有：化学蚀刻法（chemical etch）、激光切割法（laser cutting）、电铸成型法（electroform）。化学蚀刻的误差较大，不环…

对于SMT加工的焊接技术问题的探讨  对于SMT加工目前表面组装元器件SMC/SMD品种规格繁多、结构各异、生产厂家很多。同样的功能，封装形式多种多样，对于某一给定封装类型，其规格尺寸也存在差异，如1206型电阻和电容，由于生产厂家不同，使得端头宽度这一重要尺寸，其公差从最小0.254mm可以变化到0.726mm，由于公差有如此大的变化范围，使得焊盘图形的设计复杂化。因此我们在SMT加工…

SMT贴片加工锡膏的类型介绍 在SMT贴片加工过程中，根据不同的产品，经常会选用不同类型的锡膏，只有选择合适的锡膏，才能有效提高锡膏印刷的质量以及回流焊接的质量。锡膏根据组成成分的不同，可以将锡膏分为有铅锡膏和无铅锡膏；根据锡膏熔点可分为高温锡膏、中温锡膏、低温锡膏；根据锡粉的颗粒直径大小可分为1、2、3、4、5、6等级的锡膏。锡膏一、有铅锡膏和无铅锡膏有铅锡膏成分中含有铅，对环境和人体危害大，但…

DIP插件加工中的DIP有什么用途呢   对于DIP插件加工中的DIP大家了解这种东西吗？对于这样的一种东西大家如何才能全面的或者更深入的了解清楚他们的一些用途呢？在这里给大家详细说明一下关于DIP插件加工中的DIP:  采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼…

PCBA板表面锡珠大小可接受标准 在PCBA加工的过程中，PCBA板的表面总会不可避免的残留有一些锡珠，行业内都会对PCBA板上的锡珠的大小和数量会有一个可接收的标准。以下为PCBA外观检验标准（简称国标）对PCBA表面锡珠的可接收标准。锡珠可接收标准：1、锡珠直径不超过0.13mm2、600mm2范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）3、直径0.05以下锡珠数量不作要求…

PCBA焊点不良的评判标准 在PCBA生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。PCBA焊点不良的评判标准如下：1、焊盘未被焊锡完全覆盖对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。2、腐蚀零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。3、锡尖组…

PCB加工如何保证质量是否过关呢   PCB加工的质量如何去保障呢？我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢？对于这些最专业的属于奥越信，他们使用专业的技术给我们总结了下面三点，让我们更全面的了解PCB加工的质量监测：  第一：压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当合适，元器件焊端或引脚不小于1／2厚度要浸入焊膏。对于&mda…

对于SMT贴片的一些发展问题   对于SMT加工的一些发展，大家可以从下面四点找回自己的一些定位：  第一：为适应多品种，小批量生产和产品快速更新的组装要求，组装工序快速重组技术，组装工艺优化技术，组装设计制造一体化技术正在不断提出和正在进行研究当中；  第二：随着元器件引脚细间距化，0.3mm引脚间距的微组装技术已趋向成熟，并正在向着提高组装质量和提高一次组装通过率…