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我司拥有松下1台BM231贴片机。在小型机体上，继承了 Panasonic 的先进技术，实现了优良的生产率和经济性。通过高精度识别装置2D传感器、3D传感器(选购件)和多功能吸嘴更换机构(吸嘴、吸嘴更    换工具)，广泛 对应微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能异形元件的贴装。 采用耐振性强的高刚性铸造框架和双驱动XY自动装置及温度补正， 实现了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/…

我司拥有5台AOI光学检测仪。AOI光学检测仪最大的优点就是可以取代以前SMT炉前、炉后的人工目检作业，而且可以比人眼更精确的判断出SMT的打件组装缺点。 AOI光学检测仪EKT-VT-680技术特点： 全彩色高速工业数字相机: 优先保障高效率、高品质、高稳定工作取图,还原真实自然的图像效果。 Windows XP 操作系统: 软件架构于32位系统，历经持续升级，确保其稳准可靠的使用效果。 环形立…

X-RAY BGA检查机 我司拥有一台YLD-8200型号的X-RAY BGA检查机，X-RAY又称为X射线或X光，目前市场普遍将X-RAY默认为X-RAY检测设备，是一种利用X射线可穿透产品内部为基点，用于无损检测产品内部是否存在异常缺陷的设备，这种设备主要用于检测肉眼或光学仪器无法穿透内部的产品，如肉眼或其他仪器是没有办法看到封装后的IC芯片内部是否存在金线异常、电子烟组装完成后有没有移位、B…

我司拥有1台WDS-650型号的BGA返修台。它的功能优势是升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热。 WDS-650 BGA返修台特点介绍： 1、独立三温区控温系统：上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同…

我司拥有10温区SF-1020-LF型号无铅回流焊3台。它的横向温差小，冷却装置和助焊剂管理系统比有铅回流焊接更完善;轨道经过硬化等特殊处理，板金接缝处经过X光扫描确认没有裂缝和气泡，炉腔使用整块板金加工而成，能承受高的回流焊温度不会使炉膛和导轨变形;传送系统具有免震动结构设计避免了扰动焊点的产生;炉膛的密封性、热绝缘性能好，抽排放系统完善。 SF-1020-LF无铅回流焊机设备特点: 一、控制系…

我司拥有一台劲拓JT-SE-350型号的无铅波峰焊。它的外形流线型设计，内部模块化设计，适合SMT及直插元件的无铅焊接。喷雾系统采用离心风机上抽风，防止助焊剂滴到PCB上。 助焊剂缓冲罐感应器外置，更加可靠耐用。 标配冷风刀，防止助焊剂雾气向外扩散，减少污染。 双波控制采用无极变频技术，可独立控制波峰高度。1/4HP大功率波峰马达，最大波峰高度可达15mm。具有超温声光报警及紧急制动系统，所有马达…

我司拥有2台4263B型号的数字电桥测试仪。4263B具有能在正确状态下对测试进行模拟的5个测试频率，即100Hz，120Hz，1kHz和100kHz。在这5个频率之外还可增添供选用的20kHz测试。4263B依靠在任何测试频率上都有25ms的测量速度来提高一产率，这种能力提高了电解电容顺和变压器测试的效率，4263B能检查测试端子与被测件（DUT）之间的接触状况，这种功能在生产中用自动处理器进行…