PCBA多次过炉会有什么影响

在PCBA加工制程中，一些需要双面贴装的PCBA板，需要进行两次回流焊的焊接，如果有插装的元器件，还需要过波峰焊，那么PCBA就需要进行3次过炉焊接，那么多次过炉会对PCBA有什么影响吗？
PCBA
PCBA多次过炉会对PCB和板上的元器件造成比较大的影响。
1、对PCB的影响
PCBA进过多次高温的烘烤，容易导致PCB的翘曲，特别是一些比较薄、尺寸比较大的PCB，这时可以采用载具防止翘曲。此外，OSP工艺的PCB进过多次的高温烘烤，会导致PCB的焊盘氧化严重，导致上锡不良。
2、对元器件的影响
PCBA多次过炉，最直接的影响是容易损坏元器件。因为无铅焊接的温度比较高，焊接的温度都在250℃以上，对于元器件的伤害比较大，此外还容易导致元器件掉件的情况发生。
在PCBA加工制程尽量减少过炉的治具，如果需要多次过炉，可以增加载具等手段，减少对PCBA的伤害。