PCBA焊点不良的评判标准

在PCBA生产过程中，受一些不稳定因素的影响，PCBA的焊点会产生缺陷的问题。对于PCBA焊点的焊接情况，一般都会有一个可接受的范围，超过一定的限度，就会影响产品的可靠性，就要被判定为不良品。
PCBA焊点不良的评判标准如下：
1、焊盘未被焊锡完全覆盖
对于非圆形焊盘边角裸露和圆形焊盘裸露需判定为焊点不良。
2、腐蚀
零件脚或绿漆物 质发生变质，产 生变色则为焊点不良。
3、锡尖
组件锡点突出超过0.5mm。
4、锡裂
破裂或有裂纹的焊锡。
5、焊点宽度
焊点宽度小于元件焊端宽度（W）的75％或小于焊盘宽度（P）的50％则为不良。
以上为PCBA焊点不良的一些评判标准，更全面的PCBA焊点评判标准可以查看IPC-A-610E电子组装验收标准。