SMT贴片加工厂使用红胶的一些问题

  SMT贴片加工厂对于各种器件的加工的技术是非常高的，因此在使用红胶的时候会出现一些问题，在这里给大家先列出三点：
  第一：元件偏移
  原因：贴片胶涂覆量不足；贴片机有不正常的冲击力;贴片胶湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与贴片胶的亲和力不足。对策：调整贴片胶涂覆量；降低贴片速度，大型元件最后贴装；更换贴片胶；涂覆后1H内完成贴片固化。
  第二：粘接度不足
  原因：施胶面积太小；元件表面塑料脱模剂未清除干净；大元件与电路板接触不良。
  对策：利用溶剂清洗脱模剂，或更换粘接强度更高的贴片胶；在同一点上重复点胶，或采用多点涂覆，提高间隙充填能力
  第三：固化后强度不足
  原因：热固化不充分；贴片胶涂覆量不够；对元件浸润性不好。
  对策：调高固化炉的设定温度；更换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污；调整贴片胶涂覆量；