SMT贴片加工质量管控

产品的加工质量决定产品的使用周期，也决定了奥越信是否能在及竞争激烈的电子加工环境下生存下来。自接受客户的加工项目起，我们就以最严肃的态度来对待，严格按照国际标准或是客户的生产标准进行生产，只为为您提供最完美的品质。
一、物料检验
物料检验即IQC，对物料的检验是确保生产质量的一个最先环节，是SMT贴片加工顺利进行的基础。接下来我们将为您详细介绍主要的几点检验.
1、 来料检验
检验电子元器件等物料的规格、产生、型号、耐压值、外型和尺寸等等是否与客户提供的BOM清单是否一致，确保物料符合客户要求。还有就是芯片检验，芯片的尺寸、间距、封装和Pin脚等等，都需要进行QC检验.
2、 上锡检验
对IC引脚和插件元件物料进行上锡检验，查看是否氧化，和物料吃锡状况。
3、 PCB板检验
PCB板的质量决定了PCB成品的的质量，否则会出现假焊、虚焊和浮高等情况。因此，要检验PCB板是否变形、飞线、刮花、线路受损情况和板面是否平整。
4、 PCB板吃锡检验
湿润度影响PCB板的吃锡率，吃锡率不好会导致焊点不饱满。
5、 通孔位检验
通孔位径大小是根据元器件大小来决定的，如果过小或过大会导致元器件无法插件或脱落。