奥越信SMT贴片加工加工流程

1、 物料检验加工: 物料员根据BOM单进行物料采购，之后进行物料加工及检验，确保生产质量；
2、 丝印点胶: 丝印即丝网印刷，将解冻完成后的锡膏通过钢网漏印到PCB板上，再将需要贴装的电子元器件用红胶固定在PCB板上；
3、 贴装固化: 贴片机通过吸取-位移-定位-放置等功能，将SMC／SMD元件快速而准确地贴装到PCB板所指定的焊盘位置上，之后进行热固化。
4、 回流焊接: 通过回流焊热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；
5、 清洗检测: 焊接完成后的PCB板面需要经过清洗，以去除松香助焊剂以及一些锡球，防止他们造成元件之间的短路。检测是对组装完成后的PCB组装板进行焊接质量检测和装配质量检测。同时进行QC抽检。
6、 返修出货: 对于有故障的PCB板，进行返修确认无误后，包装出货。