SMT贴片加工工厂注意事项
焊点技术可以分为DIP与SMT加工器件,波峰焊与廻流焊的焊接工艺.不同的器件与工艺,焊点设计要求不同.
DIP器件的焊点大小由焊接可靠性来决定,单面板时还要考虑焊盘的抗剥离强度.孔径大小由器件引线的机械结构来决定,以求焊接时利用弘吸效应使焊锡能到达元件面但又不能有焊锡飞溅.
SMT加工厂加工时器件的焊盘对波峰焊与廻流焊是不同的,不能共用.软件自带的元件库都是对WAVE工艺的,廻流焊的库都必须自建.焊盘的计算很复杂,但有经验公式可以套用.库中还要有漏印网的信息.
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方海
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