焊锡膏的发展方向

焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。
1.与器件和组装技术发展相适应
（1）与细间距技术相适应
采用FPT的多引线细间距SMIC器件已广泛使用，该类器件的组装，对组装工艺和焊锡膏特性都有很高的要求。为了确保细间距器件的装焊可靠性，要求焊锡膏在整个过程中始终保持设计时的良好性能。因此要求焊料的颗粒要小。
（2）与新型器件和组装技术的发展相适应
BGA芯片、CSP芯片等新型器件的组装，以及裸芯片组装、裸芯片与器件混合组装、高密度组装、三维立体组装等新型组装形式，都对焊锡膏有不同的要求，与之相适应的研究工作从未间断过。
助焊剂
2.与环保要求和绿色组装要求相适应
（1）与水清洗相适应的水溶性焊锡膏的开发。针对使用氟氯烃的限制，含有水溶性焊剂的焊锡膏已实用化，但其相关性研究工作仍在继续。
（2）免洗焊锡膏的应用。避免使用氟氯烃最彻底的办法是采用焊后免洗的焊剂和焊接工艺。常采用两种焊后免洗技术，一种是采用固体含量低的焊后免洗焊剂，如用聚合物和合成树脂焊剂，这种焊剂可直接用于波峰焊接工艺或配制成焊锡膏用于再流焊接工艺；另一种是在惰性气体或在反应气氛中进行焊接，如氮气保护的双波峰焊接设备和红外再流焊接设备都已经被应用。
无铅锡膏的研发。铅及铅化合物是有毒物质，其使用将逐步受到限制。目前，国内外均已开展取代含铅焊料的无铅焊料和焊锡膏的研究与开发工作，国外已有推荐产品。但其使用涉及组装工艺、焊接温度等诸多内容。具体问题还需要技术研究上的突破。
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