SMT贴片中常见的锡膏印刷不良诊断及处理

在SMT贴片加工中，锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了产品的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢？又该怎么在出现问题时，及时去诊断并处理产品质量问题呢？
印刷不良
锡膏印刷中最常见的问题有搭锡、渗锡、塌陷、粉化和拉尖。
1.搭锡的诊断及处理
（1）现象描述：在两焊垫之间有少许锡膏搭连。在高温焊接时常被各垫上的主锡体拉回去，，一旦无法拉回，将造成锡球或电路短路，造成焊接不良。
（2）搭锡诊断：锡粉量少、锡粉黏度底、锡粉粒度大、室温高、印刷太厚、放置压力大等。
（3）搭锡处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印锡膏时的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减少零件施加压力；调整预热及熔焊的温度曲线。
短路
2.渗锡的诊断及处理
（1）现象描述：印刷完毕，锡膏附近有毛刺或多余锡膏。
（2）渗锡诊断：刮刀压力不足、刮刀角度太小，钢网开孔过大、PCB和PAD尺寸过小，印刷未对准、印刷机参数设定错误、钢网与PCB贴合不紧密，锡膏黏度不足，PCB或钢网底部不干净等。
（3）渗锡处理：调整锡膏印刷机的参数；清洗或更换模板、清洗或更换PCB；提高印刷机的精准度；提高锡膏的黏度。
假焊
3.锡膏塌陷锡膏粉化的诊断与处理
（1）现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，印刷高度不一，锡膏成粉粒状。
（2）锡膏塌陷锡膏粉化诊断：锡膏内溶剂过多，钢网底部擦拭时溶剂过多，锡膏溶解在溶剂内，擦拭纸不转动，锡膏品质不良，PCB印刷完毕在空气中放置时间过长，PCB温度过高等。
（3）锡膏塌陷锡膏粉化处理：提高锡膏中金属成分比例；增加锡膏的黏度；减小锡粉的粒度；降低环境温度；降低所印锡膏的厚度；加强印膏的精准度；调整锡膏的各种施工参数；减轻零件放置所施加的压力；避免将锡膏及印刷后PCB久置于湿空气中；降低锡膏中助焊剂的活性；降低金属中的铅含量。
翘曲
4.锡膏拉尖的诊断及处理
（1）现象描述：锡膏在PCB上的成型不良，涂污面积过大，焊点间距过小。
（2）锡膏拉尖诊断：钢网开孔不光滑、钢网开孔尺寸过小，脱模速度不合理，PCB焊点被污染，锡膏品质异常，钢网擦拭不干净等。
（3）锡膏拉尖处理：清洗或更换钢网；清洗或更换PCB；调整印刷参数；更换品质较好的锡膏。