SMT贴片加工制程的缺点

SMT贴片加工表面组装技术(表面贴装技术)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
1、连接技术问题：(迥焊时热应力)焊锡时零件本体，直接受锡焊时的热应力，且有数次加热的危险。
2、可靠度问题:装配到PCB时利用电极材料与焊锡固定，没有引线的缓冲PCB的偏斜直接加到零件本体，或锡焊接合部份,因此由于焊锡量的差异而引起的压力会造成零件本体至断裂。
3 、PCB测试与返工问题。随着SMT集成度越来越高，PCB测试越来越难，栽针之位置越来越少，同时测试设备与rework设备之费用绝对不是一笔小数目。