SMT贴片加工红胶工艺对电子元器件的布局

在SMT贴片加工中，SMT红胶工艺对电子元器件的布局有一定的要求，具体要求如下：

1、Chip元件的长轴应垂直于波峰焊机的传送带方向；集成电路器件长轴应平行于波峰焊机的传送带方向。

2、为了避免阴影效应，同尺寸元件的端头在平行于焊料波方向排成一直线；不同尺寸的大小元器件应交错放置；小尺寸的元件要排布在大元件的前方；防止元件体遮挡焊接端头和引脚。当不能按以上要求排布时，元件之间应留有3~5mm间距。
3、电子元器件的特征方向应一致。如：电解电容器极性、二极管的正极、三极管的单引脚端应该垂直于传输方向、集成电路的第一脚等。
只有符合以上三点要求，红胶工艺才算是合格，才能提供优质的SMT贴片加工服务。
我们提供专业贴心的电子信息产品来料加工\OEM\ODM制造服务：
我们提供专业的SMT贴片加工|DIP来料加工\OEM\ODM服务的产品涵盖消费类电子、商用电子、工业控制电子、医疗保健电子、通讯电子等领域。
根据客户的需要，我们可以提供PCBA加工，也可以提供成品。
我们在高工艺难度的产品上具有丰富的制造经验，比如有BGA、QFN、双排QFN、双层BGA元件产品，能给予客户专业的支持。
我们可以配合客户的样品和小批量订购需求。
我们有着多年的成品制造整合经验，熟悉注塑、五金、车件、灌封胶、喷涂、电子线加工等电子相关行业，能够为成品需求的客户提供一站式服务。