SMT贴片胶典型固化条件

SMT贴片胶典型固化条件
 固化温度  固化时间
 100℃  5分钟
 120℃  150秒
 150℃  60秒

 
注意点
1、固化温度越高以及固化时间越长,粘接强度也越强。
2、由于贴片胶的温度会随着基板零件的大小和贴装位置的不同而变化,因此我们建议找出最合适的硬化条件。
 

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