奥越信SMT贴片加工检测技术

   目前电子产品的微小型化，必然使元器件也不断地朝 着微小型化方向发展，引脚间距现朝着0.1mm甚至更 小的尺寸发展，布线也越来越密，BGA／CSP／FC的 使用也越来越多，SMA组件也越来越复杂。这一切对 用SMT生产的产品质量检测技术提出了非常高的要求。 本章对几种主要的SMT生产的产品的检测方法及相关 检测设备的工作原理、检测技术，及无铅化后相应的 改进方法予以介绍。在现代电子组装技术中采用SMT 工艺，使用的检测技术主要包括人工目检(MVl)，自动 视觉检测(AVl)，自动光学检测(A01)，在线电路检测 (ICT)，自动X射线检测(AXl)，功能检测(FT)，飞针测 试(FP)等方法。
SAKI AOI外形，AOI与其它测试技术相比，可用于生产线上的多 个位置，目前AOI主要用于3个检测工序： 1) 锡膏印刷之后检测，及时发现印刷过程中的缺 陷，将因为锡膏印刷不良产生的焊接缺陷降到最 低，常采用100％的2D和3D检测方法，可以检测 焊膏沉积的位置和厚度。 2) 贴片之后检测，检查来自锡膏印刷以及贴片过 程中产生的缺陷。 3) 再流焊后检测，主要检查焊后缺陷。
SMT中应用AOI技术的形式多种多样， 但其基本原理是相同的，即用光学手 段获取被测物体图形，一般通过一传 感器（摄像机）获得检测物体的照明 图像并经过数字化处理，然后以某种 方法进行比较、分析、检验和判断， 相当于将人工目视检测自动化、智能 化。
AOI系统是涉及多学科的精密设备。 AOI系统按技术可划分为精密机械、 电气控制、图像处理（CCD摄像 或叫视觉系统）系统、软件系统4 大部分，在各主要模块中根据需 要还可以进行功能划分。
控制系统 AOI的控制系统主要完成：x、y精密工作台作m级 精度运动控制、ｚ轴方向（CCD摄像系统）运动控制、 图像采集、PCB板的自动定位、真空电磁阀自动控制等功 能。 AOI的控制系统由主控计算机、运动控制卡、图像卡、 I/O接口板等组成，实现三坐标和外围I/O接口控制，保证 运动的准确性和快速响应性，配合机械、视觉模块实现 整机功能。主控计算机是整个控制系统的核心，实现整 机数据的采集传送、分析处理功能，并向各部分发出指 令，完成机械传动、图像处理及检测功能。运动控制卡 主要实现三坐标运动控制信号的采集，传送各种加工数 据，动作执行指令功能等。图像卡主要是完成PCB板的图 像采集转换。
CCD摄像系统模块 CCD摄像系统主要由摄像头、图像卡、LED程控光 源组成。LED是一种固态的半导体器件，叫发光二极管， 它可以直接把电转化为光。摄像头所获取的视频图像信 号传送到图像采集卡上，由控制图像采集卡完成图像采 集，主控计算机将采集的视频图像处理后，将结果返回 给主控程序，通过显示器就可以对图像进行实时观测并 完成其它相应的控制过程。 在AOI的CCD摄像系统中，光学照明是由LED光源完 成的，其主要功能是控制光源的开关、亮度和照射方向。 CCD摄像系统可以通过人机界面控制系统进行图像实时 采集、关闭采集、读入图像、显示图像等功能。人机界 面系统发送作业命令时，由CCD摄像系统实现自动扫描。该摄像系统能够有效识别各种状态的PCB板。
3、精密机械系统模块 在每一块PCB板检测时，AOI系统的工作台都要自动运 动到摄像头位置，进行图像摄取动作。即使程序已经设置 了与这些动作有关的数据，但如果因机械运动精度发生变 化等原因，使其中的参数发生了改变，也会导致不能完成 正确的检测过程。为实现精密工作台准确运行，采用由交 流伺服电机驱动精密滚珠丝杠，滚动直线导轨导向，实现 位置闭环控制。