贴片加工厂家奥越信对SMT贴片的概述

通常来说，SMT贴片加工车间规则的温度为25±3℃；
锡膏打印时，所需预备的资料及东西锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洁剂﹑拌和刀；
通常常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金份额为63/37；
锡膏中首要成份分为两大有些锡粉和助焊剂。
. 助焊剂在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑损坏融锡外表张力﹑避免再度氧化。
. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 分量之比约为9:1；
锡膏的取用原则是先进先出；
锡膏在开封运用时，须通过两个重要的进程回温﹑拌和；
钢板常见的制造办法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
SMT贴片加工的全称是Surface mount(或mounting) technology，中文意思为外表粘着（或贴装）技能；
ESD的全称是Electro-static discharge， 中文意思为静电放电；
制造SMT设备程序时， 程序中包括五大有些， 此五有些为PCB data； Mark data； Feeder data； Nozzle data； Part data；
SMT制程中没有LOADER也能够出产；
SMT流程是送板体系-锡膏打印机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机；
温湿度灵敏零件开封时， 湿度卡圆圈内显现色彩为蓝色，零件方可运用；