贴片加工过程中的质量水平要如何控制

我们都知道西乡贴片加工质量水平不仅是企业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展休戚相关。我们就公司生产实际情况，制定了相关质量控制体系。而在SMT贴片过程中，不管是焊点上锡不饱满还是残留过多，都属于不良现象，都要经过对其原因的分析要制定出合理有效的解决方式。以焊点上锡不饱满为例，造成这一问题的原因又是什么？
　　一方面可能是焊锡膏的问题，比如说其中所用助焊剂的活性或润湿性不好，未能将焊接位的氧化物质完全去除；也有可能是焊锡膏在使用前，未能充分搅拌助焊剂和锡粉未能充分融合。
　　另一方面可能是焊接位本身就存在严重的氧化现象，一旦焊锡之后就容易表现出不饱满的表象；或者是回流焊焊接区温度过低；焊点部位焊膏量不够等因素造成的。只要将问题的根源确定之后，要想解决的话就不是难事。
　　1、质量过程控制点的设置
　　我们在加工过程中设置以下质量控制点。
　　1）PCB来料检查
　　2）锡膏印刷检查
　　3）贴片后过回流焊炉前检查
　　4）过回流焊炉后检查
　　5）插件检查
　　2、管理措施的实施
　　1）元器件或者外协加工的部件进厂后，入库前需经检验员的抽检（或全检），发现合格率达不到国标要求的应退货，并将检验结果书面记录备案。
　　2）质量部要制订必要的有关质量的规章制度和本部门的工作责任制。通过法规来约束人为可以避免的质量事故，赏罚分明，用经济手段参与质量考核，企业内部专设每月质量奖。
　　3）企业内部建立全面质量（TQC）机构网络，作到质量反馈及时、准确。挑选人员素质最好的作为生产线的质检员，而行政上仍属质量部管理，从而避免其他因素对质量判定工作的干扰。