SMT贴片加工未来的趋势

   西乡贴片加工工业革命这是改变技术和工业实践的一个有趣时间。五十多年来，焊接已经证明是一个可靠的和有效的电子连接工艺。可是对人们的挑战是开发与焊锡好的特性，如温度与电气特性以及机械焊接点强度，相当的新材料；同时，又要追求消除不希望的因素，如溶剂清洗和溶剂气体外排。
在过去二十年里，胶剂制造商在打破焊接障碍中取得进展，我认为值得在今天的市场中考虑。
　　由于IMC贴片加工曾是一种可以写出分子式的"准化合物"，故其性质与原来的金属已大不相同，对整体焊点强度也有不同程度的影响，首先将其特性简述于下：SMT贴片红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
　　由于贴片加工红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以SMT贴片红胶要有一定的使用条件和规范的管理。红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。红胶要放在2——8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
　　贴片加工已经向小型化推进
　　SMT贴片加工混合微电子学、全密封封装和传感器技术：环氧树脂广泛使用在混合微电子和全密封封装中，主要因为这些系统有一个环绕电子电路的盒形封装。这样封装保护电子电路和防止对元件与接合材料的损伤。焊锡还传统上使用在第二级连接中、这里由于处理所发生的伤害是一个部题，但是因为整个电子封装是密封的，所以焊锡可能没有必要。
自从SMT加工的诞生，铅锡结合已经是电子工业连接的主要方法。现在，在日本、欧洲和北美正在实施法律来减少铅在制造中的使用。这个运动，伴随着在电子和半导体工业中以增加的功能向更加小型化的推进，已经使得制造商寻找传统焊接工艺的替代者。混合微电子封装大多数使用在军用电子中，但也广泛地用于汽车工业的引擎控制和正时机构（引擎罩之下）和一些用于仪表板之下的应用，如双气控制和气袋引爆器。传感器技术也使用导电性胶来封压力转换器、运动、光、声音和振动传感器。导电性胶已经证明是这些应用中连接的一个可靠和有效的方法。