SMT贴片加工使用焊剂的化学活性

     SMT贴片加工使用焊剂化学活性一般要达到一个好的焊点， SMT贴片加工物料必须要有一个完全无氧化层的表面，但 SMT贴片加工金属一旦曝露于气中回生成氧化层，这SMT贴片加工氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖 SMT贴片加工助焊剂与氧化层起化学作用，当SMT贴片加工助焊剂清除氧化层之后，干净的 SMT贴片加工被焊物表面，才可与焊锡结合。
   SMT贴片加工助焊剂与氧化物的化学反应有几种： SMT贴片加工物料之间的相互化学作用形成第三种物质； SMT贴片加工氧化物直接被助焊剂剥离；前述两种 SMT贴片加工反应并存。
   SMT贴片加工松香助焊剂去除 SMT贴片加工氧化层，即是 SMT贴片加工第一种反应， SMT贴片加工松香主要成份为松香酸和异构双萜酸。
   当奥越信SMT贴片加工助焊剂加热后与氧化铜反应，形成 SMT贴片加工铜松香，是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的 SMT贴片加工松香内与松香一起被清除， SMT贴片加工即使有残留，也不会腐蚀SMT贴片加工金属表面。