贴片加工厂电子元件表面贴装工艺流程

   现在电子行业的快速发展，导致了它的一些延伸行业也得到了不少的好处，像是电子元件表面贴装它是目前用于电子产品最为重要的一个技术之一，它的 全新技术也推动了整个电子行业的发展，但是电子元件表面贴装的过程比较繁杂的，要想完美的完成电子元件表面贴装的话，是需要严格的按照标准来做的。那么电子元件表面贴装的工艺流程有哪些呢？

一、印刷与点胶
印刷与点胶它是将贴片印到PCB的焊接盘上，为电子元件的焊接做好准备工作，一般电子元件表面贴装所用到的设备则是位于SMT前线的锡膏印刷 机。在印刷之后点需要进行点胶步骤，它是将胶水直接滴到PCB的固定位置上面，然后将元件直接固定在这上面，可以增加元件的使用时限的。现在市面上使用率 较大的元件都是使用的人工点胶。
二、固化与回流焊接
固化是电子元件表面贴装中最为关键的一步，它的作用便是让元件准确的固定在PCB板上，让组装元件与PCB板能够更加完美的结合在一起。而回流焊接技术则是电子元件表面贴装之中需要技术性较高的步骤，一般能够进行这一步的都是本行业中较有经验的技术人员。
三、清洗与检测
清洗与检测这两个步骤可以说是电子元件表面贴装过程中最后的两步了，清洗我们都知道是将PCB上面残留的无用的东西去干净，而清洗的过程也是需 要仔细的，像是可以检查一下哪些位置还没有固定好，这也是一个变相的检查方法。而检测则是需要更加的精细，像是拿着放大境或者说是检测仪器来进行检测，这 可以说是电子元件表面贴装之中最为重要的步骤，它可以直接关系到PCB板是否可以正常的动作的。