SMT贴片加工中印刷锡膏的原理

SMT贴片加工中印刷锡膏的原理

大家都知道，电子加工smt贴片加工过程中需要通过印刷机印刷线路板，那么其原理知道吗？
那么深圳SMT贴片加工厂–奥越信科技有限公司为您讲解印刷锡膏的原理所在：
 当刮刀以一定的速度和角度向前移动时，对焊膏产生一定的压力，推动焊膏在刮板前滚动，产生将焊膏注入网孔(即模板开口)所需的压力，焊膏的黏性摩擦力使焊膏在刮板与网板交接(模板开口)处产生切变，切变力使焊膏的黏性下降，从而顺利地注入网孔;当刮板离开模板开口时，焊膏的黏度迅速恢复到原始状态。
 焊膏印刷成功与否有3个关键要素：焊膏滚动、填充、脱模。印刷时只有当焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力;焊膏填充模板开口的程度决定了焊膏量;脱模的完整程度决定了焊膏的漏印和焊膏图形的完整性。