中国的电子工业,特别是以表面安装技术(SMT)作为新一代的电子装联技术,己经浸透到各个行业,各个领域。近十年来SMT技术发展神速,应用范围十分广 泛,在许多领域中己经部分或完全取代了传统的线路板通孔插装技术。SMT技术以其自身的特点和优势,使电子组装技术发生了根本性的、革命性的变化。 中国的电子工业,首先在我国东南沿海地区得到了高速发展。经过二十年来我国沿海地区电子工业蓬勃发展,大量引进和购置了各种各类的SMT工艺设备。现在世 界各国的各种型号规格SMT设备,都己打进中国市场。在我国各种电子期刊杂志、报纸上,几乎可以看到世界各国研制与生产的各类SMT设备的广告宣传资料。 每年召开的SMT展览会、报告会、研讨会接二连三,应接不暇。 目前大家一致公认的观点是世界电子工业的中心己经转移到亚洲,而亚洲又以中国市场为最大。加入WT0前后,己有大批海外公司大举进军中国,最近有大批台湾 电子公司在广东、福建、江苏等地纷纷开设加工厂,有的地区己建立了'台湾工业村'、'台湾工业区'等景观。这样一来,又带来了大量的SMT新技术 、新设备。 当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入,特别是国家加大对航空、航天、电子、通信、交通等方面的投资力度,当前正值我国西 部大开发的大好时机,中国的SMT市场还将进一步扩大,在今后十年内还将会快速的发展。根据信息产业部电子信息产品管理司王勃华司长《我国电子专用设备概 况及2000年形势展望》等文章资料的估 计,今后几年内我国每年需求比率会在8一10 % 的速度递增,每年需求SMT设备将会有几百台套以上。 根据中国电子学会1999年10月大武汉召开的《中国电子学会第五届全国SMT/SMD学术研讨会》、中国电子学会装联专业委员会于1999年4月召开的 《第六届全国装联专业学术年会》、以及陕西、四川、江苏和北京、上海等地方学会SMT专委会召开的SMT专题学术研讨会,对我国目前表面安装技术 SMT 的发展趋势,我们可以归纳为以下几个方面,从而可看出今后几年内SMT设备仍有其迫切的需求,SMT技术仍有强大的发展动力。
1.SMT设备正向高效、灵活、智能、环保等方向发展
提高SMT设备的生产效率一直是人们的追求目标,SMT生产设备巳从过去的单台设备工作,向多台设备组合连线的方向 发展;从多台分步控制方式向集中在线控制方向发展;从单路连线生产向双路组合连线生产方向发展。所以,我们认为SMT发展 的总趋向是高效、智能、环保等方向发展。 我们以全自动SMT贴片 机为代表来说明,为了提高生产效率,减少工作时间,目前新型贴片机正向'双路'输送贴片结构发展,在保留传统的'单路'贴片性能的前提下,将PCB板的输 送、定位、检测、贴片等设计成'双路'结构,'双路'即可同步、也可异步。'双路'工作方式可缩短贴片的生产时间,提高机器的工作效率。 SMT设备向智能、灵活的方向发展,主要是利用计算机来操作,提高自动化控制程度,把一些工艺参数储存固定,提高机器的自动化程度,稳定和提高产品质量。 SMT设备向环保方向的发展,当前主要是清洗和无铅焊料应用两个方面。在替代CFC、最终淘汰0DS物质的进程中,经过几年的努力,己经取得了很大进步, 日东公司先后研制开发和生产了环保水洗设备、免清洗波峰焊机。目前正研制适应无铅焊料的波峰焊设备和回流焊工艺设备。有关环保清洗设备,我公司己有这方面 的专门资料和设备介绍,欢迎索取。
2 .SMT设备向高精度、高速度、多功能的方向发展
由于新的片式元器件及其封装方式在不断变化,例如 BGA, FC, COB, CSP, MCM等大量涌现,在生产中不断更新和推广应用,对贴片机的要求也越来越高。例如为了提高贴片速度,各类新型贴片机普遍都采用'激光对中'、'飞行对中检 测'等先进技术。即在贴片的同时贴片头一边运行工作,一边进行数据跟踪检测,大大提高了贴片机的对中速度。例如韩国三星公司生产的 CP40LV 贴片速度己达 0.22 片/秒,而新型贴片杌 CP45FV 的贴片速度高达 0.19 片/秒。而且 CP45FV 采用了'悬空新概念',使用了'六头六视像'结构摄像头来识别元器件,而且每一个贴片头都能独立的识别元器件,也就是在吸片和贴片过程中完成识别,从而实 现0.19 片/秒的贴装速度。 又如 CSP 要求贴片机要有极高的贴装精度,可采用 3D 数控式照明,可根据元器材的形状来预设照明程度,并自动编程控制 16 级照明度,这样可精确地识别元件图像,并可识别 BGA 或 CSP 。所以,我们认为新一代SMT 设备正向高速度、高精度、多功能的方向发展。 这里还有一个如何保证SMT高精度、高质量的贴片工作问题。为了保证贴片机的高精度,要采取措施降低贴片机的振动和抖动,减轻机身的重量,增加设备结构的 刚性。为了保证高质量的贴片,要采用元器件最佳部位的感应识别技术,做到无损伤贴片
我国表面安装技术(SMT)的发展趋势
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