Smt贴片加工常出现的问题

   在smt贴片加工焊接技术中发生锡珠常见的问题：PCB板在经由回流焊时的预热不充沛;回流焊温度曲线设定的不公道，进入焊接区前的板面温度与焊接区温度有着较大间隔;焊锡 膏是在从冷库中掏出时未能够彻底回复室温;锡膏敞开后过的长时间暴露在空气中;在贴片时有锡粉飞溅到PCB板面上;打印或是转移进程中，有油污或是水份粘 到PCB板上;焊锡膏中助焊剂自身的分配不公道有不易蒸发溶剂或液体添加剂或活化剂。
   以上第一以及第二项缘由，也能够阐明为何新替代的锡膏易发生此类的疑问，其主要缘由还是目前所定的温度曲线与所用的焊锡膏不匹配。
    第三、第四及第六个缘由有能够为运用者操纵不妥形成；第五个缘由有能够是因为锡膏存放不妥或超越保质期形成锡膏失效而导致的锡膏无粘性或粘性过低，在贴片时形成了锡粉的飞溅；第七个缘由为锡膏供货商自身的生产技术而形成的。
    SMT贴片焊后板面有较多残留物：焊后PCB板面有较多的残留物也是客户经常反映的一个疑问，板面较多残留物的存在，既影响了板面的亮光程度，对PCB自身的电气性也 有必然的影响;形成较多残留物的主要缘由有以下几个方面：在推行焊锡膏时，不知道客户的板材情况及客户的需求，或其它缘由形成的选型过错；焊锡膏中松香树 脂含量过多或其质量不好。