奥越信SMT贴片加工工艺介绍

深圳市奥越信科技有限公司，专业承接贴片加工厂家，品质保证，价格合理!!服务热线：13543295289(方先生)。
SMT贴片加工概述：
SMT贴片指的是在pcb基础长进行加工的系列工艺流程的简称PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路 板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。因为它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
贴片机
而SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术(Surface Mount Technology，SMT)，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在 印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
在通常情况下我们用的电子产品都是由pcb加上各种电容,电阻等电子元器件按设计的电路图设计而成的,所以形形色色的电器需要各种不同的smt贴片加工工艺来加工。
SMT 基本工艺构成要素:　锡膏印刷–> 零件贴装–>回流焊接–>AOI光学检测–> 维修–> 分板。
有的人可能会问接个电子元器件为什么要做到这么复杂呢?这实在是和我们的电子行业的发展是有紧密亲密的关系的,　如今,电子产品追求小型化，以前使用的穿 孔插件元件已无法缩小。 电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，出产自动化，厂方要以低本钱高产量，生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。 电子科技革命势在必行，追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的出产商的出产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt 这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。
smt贴片加工的长处:组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩 小40%~60%，重量减轻60%~80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，进步出产效率。降低本钱达30%~50%。节省材料、能源、设 备、人力、时间等。
恰是因为smt贴片加工的工艺流程的复杂,所以泛起了良多的smt贴片加工的工厂,专业做smt贴片的加工,在深圳,得益于电子行业的蓬勃发展,smt贴片加工成就了一个行业的繁荣。
SMT贴片加工工艺流程：
单面组装：
来料检测+丝印+锡膏(红胶)+贴片+回流(固化)+清洗+检测+返修
单面混装：
来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+插件+波峰+清洗+检测+返修
双面组装：
来料检测+PCB的A面丝印锡膏(红胶)+贴片+A面回流(固化)+清洗+翻板+B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
双面混装：
来料检测+PCB的B面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)+清洗+翻板+A面丝印锡膏(红胶)+贴片+B面回流(固化)或是(DIP+波峰)+清洗+检测+返修
SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修
丝印：
其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做预备。所用设备为丝印机(丝网印刷机)，位于SMT出产线的最前端。
点胶：
它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT出产线的最前端或检测设备的后 面。
贴装：
其作用是将表面组装元器件正确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT出产线中丝印机的后面。
固化：
其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT出产线中贴片机的后面。
回流焊接：
其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT出产线中贴片机的后面。
清洗：
其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
检测：
其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在出产线合适的地方。
返修：
其作用是对检测泛起故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在出产线中任意位置。
加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
加工包括：手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品;
主要SMT贴片加工材质及工艺有：普通电路板(硬板)，柔性线路板(软板)的SMT加工，加工工艺有：锡膏工艺，红胶工艺，红胶+锡膏双工艺，其中红胶+锡膏双工艺有效杜绝单一红胶工艺轻易掉件题目。