SMT加工名词：什么是SMT,DIP,BOM,SMD

SMT
表面贴装技术，英文名为“SurfaceMountTechnology”，简称SMT，这是贴在表面贴装元件，焊接到印刷
规定电路板表面贴装联技术位置。具体而言，在第一板涂敷的焊剂的电路板，然后表面安装元
装置准确地涂敷有焊膏到焊盘通过在印刷电路板加热直到焊料熔化，冷却，实现了元件后而PCB的
之间的互连。 20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，表面贴装大批量生产，价格下跌，各技术组件
好种子的技术性能，低成本的设备已经面世的电子产品具有体积小，性能好SMT组装，功能全，价格低的优势，
因此，作为新一代的SMT电子组件技术被广泛应用于航空，航天，通讯，计算机，医疗电子产品，汽车，办公自动化，
电子产品，家用电器和安装联等领域。
DIP封装（DualIn-linePackage）
也被称为双列直插式封装技术，是指利用双列直插式封装，用于集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路的形式
这个包，这是一般不超过100针脚。 DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要将芯片插入插座的结构有一个DIP
上。
BOM
数据格式BOM（物料，BOM清单）来描述文档的结构是产品物料清单，SMT加工BOM包含材料名称
这一数额，安置位置号，BOM是SMT编程和IPQC的重要依据证实。
SMD
SMD表面完全贴装器件（SurfaceMountedDevices）“的电子电路板生产中的初始阶段，通孔装配用手工来完成
。此次推出的第一台自动化设备后，他们可以把一些简单的引脚元件，成分复杂，但仍需要人工放置波
。表面贴装在大约二十年前启动的组件，这开创了一个新时代。从被动组件有源元件和集成电路，最终
成表面贴装器件（SMD），并通过拾取和放置组装设备。在很长一段时间内人们认为针的所有组件SMT加工名词解释：什么是BOM，DIP，SMT，SMD