我司拥有松下1台BM231贴片机。在小型机体上，继承了 Panasonic 的先进技术，实现了优良的生产率和经济性。通过高精度识别装置2D传感器、3D传感器(选购件)和多功能吸嘴更换机构(吸嘴、吸嘴更 换工具)，广泛 对应微小芯片以及QFP、BGA、CSP、功能异形元件的贴装。 采用耐振性强的高刚性铸造框架和双驱动XY自动装置及温度补正， 实现了芯片0.05mm/3σ、QFP 0.03mm/3σ的精密实装。贴装头移动中能够识别的贴装头照相机 (选购件) 和8支吸嘴独立上下驱动的高度处理能 力贴装头，优化 率极高的极佳软件实现优化生产。通过采用整体交换台车、电机驱动方式编带料架、编带拼接方式、以及使用PanaPRO软件支援系统“元件 共同排列功能”，在很小的切换时间内，发挥了极高的生产率。 吸嘴／编带料架的单击交换、帮助功能、以及标准装备LAN界面等的采用，更进一步地提高了操作性。在贴装头前面交换吸嘴过滤器以及采用集中加油方式，易于维护，调整也变得简单。
BM231贴片机技术参数
速度:0.25S,
搭载料架:60（双式编带料架120）托盘80站
元件种类:0603-55mm
电源:3P/200V/8,
外型尺寸:1950/2060/1500mm
重量:2000kg
适合元件范围:(01005)0402chip- L150×W25×T25 or L55×W55×T25
PCB尺寸：5.0S
机器重量：2100KG
方海
售后服务
