BGA返修台

我司拥有1台WDS-650型号的BGA返修台。它的功能优势是升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀,大型IR底部预热。

WDS-650 BGA返修台特点介绍：

1、独立三温区控温系统：上下温区为热风加热，IR预热区采用进口红外镀金光管加热，升温快速，温度精确控制在±1℃，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热匀,  大型IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果，红外镀金光管可独立控制发热。

2、上下部热风加热可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形;通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。

3、选用高精度K型热电偶闭环控制和PID参数自整定系统;可同时显示四条温度曲线和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能;外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。并能在触摸屏上随时进行温度参数的曲线分析、设定和修正;

4、 精准的光学对位系统：采用高清数字相机彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度;配15〞高清液晶显示器。

5、多功能人性化的操作系统；

6、采用高清触摸屏人机界面，上部加热装置和贴装头一体化设计，配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。

7、优越的安全保护功能：在焊接或拆焊完毕后具有报警功能，在温度失控情况下，电路能自动断电，拥有双重超温保护功能。温度参数带密码保护，防止任意修改等多项安全保护及防呆功能.

参数规格：

型号：WDS- -650

电源：Ac220v土10%,50/60hz

总功率：5200W

上部热风加热：Max 1200W

下部热风加热：Max 1200W

底部红外预热：Max 4000w

适用PCB尺寸：Max 470 x 380mm Min 10x 10 mm

适用芯片尺寸：Max70 x 70mm Min1x 1 mm

适用pcb厚度：0.3- -5mm

贴装精度：土0.01mm

测温接口：3pcs

贴装最大荷重：150G

外形尺寸：L600 x W640 x H850mm

机器重量：60kg